TDK推出用于工业自动化控制的新工艺传感器|开云电子(中国)官方网站

本文摘要：自动化设备要对设备掌控的掌控模块和周围环境的各种参数实行监控，最基本的温度和压力监控将沦为一种广泛的趋势。

自动化设备要对设备掌控的掌控模块和周围环境的各种参数实行监控，最基本的温度和压力监控将沦为一种广泛的趋势。例如：对掌控主芯片、IGBT、MOSFET、二极管的温度监测，可以避免持续的运营过程中工作温度的持续增高而造成主要的核心电子元件的功能过热。

而NTC热敏电阻作为性价比最低的温度保护元件，可以持续的获取周边的温度数据监控，当温度超过掌控模块原作的临界点时， 启动设备的维护系统来减少设备的温度。在工业设备应用于中，电源模块、各种控制板都使用这种模式。而压力传感器在工业自动化中也沦为不可或缺的关键器件， 例如：对设备运营中气体和流体的压力监控从而促成设备的运营更为稳定。

基于工业自动化控制精度的提升， 对温度传感器的工作温度范围、精度、以及可靠性拒绝也更加低， TDK发售了一系列的新产品来符合市场拒绝。爱普科斯S860系列是基于陶瓷芯片的技术和工艺，在120℃温度下，温度偏差为2℃，限于于IGBT的芯片PCB。将热敏电阻PCB在IGBT中，可以确保IGBT模块在最低功率条件下长时间工作。爱普科斯M703系列，工作温度区间从-55℃到150℃，可以符合双85的拒绝。

此系列产品限于于光伏逆变器和工业掌控模块，也非常适合应用于新能源汽车中的OBC/DC-DC模块。现今3D打印机较慢发展。因为高温新材料的应用于, 冷却系统以及燃烧室温度多达300℃，普通的热敏电阻早已符合没法高温的拒绝。

TDK发售了最低工作温度为650℃的爱普科斯温度传感器可以很好的符合此类市场需求，并且这款产品也限于于汽车行业。压力传感器对流体的压力掌控造成介质不会认识芯片本体。为了维护芯片， TDK发售了小型化的爱普科斯充油压力传感器MiniCell，用不锈钢隔膜将压力芯片PCB一起， 杜绝了腐蚀性介质对芯片的损毁。

传统的压力芯片是通过胶水相同在基座上，但由于有所不同客户自由选择有所不同的胶水型号以及基座本身材质的有所不同，都会对芯片的用于和测量精度有影响.。为了解决问题此类问题，TDK发售了芯片背面镀金以及焊盘镀金设计，客户可以必要使用贴装的形式来相同压力芯片，很好的解决问题了客户加装的问题。

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